Silicon Mobility相關報導 - 太報 TaiSounds

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Silicon Mobility

格棋化合物半導體榮獲第21屆國家新創獎肯定

2024-12-28 08:51

台灣專業碳化矽（SiC）長晶技術廠格棋，以「低缺陷密度八吋碳化矽晶圓技術（Low Defect Density of 8-Inch Silicon Carbide Wafer Technology）」榮獲第21屆國家新創獎－企業新創獎之肯定，該項技術不僅能提高能源效率與減少碳排放，更能促進綠色技術的普及，對於推動地球永續有積極助益。
【太說軍武】國軍新抗彈板三層結構比照美軍規　能擋中共5.8公厘鋼芯彈

2024-11-23 08:10

軍備局公佈研製能新式抗彈板，並搭配新型戰術背心，明年將量產配發給國軍，這款抗彈板，比照美國軍用規格E-SAPI標準，就是為了抵抗中共解放軍5.8公厘口徑鋼芯彈。國防院專家許智翔希望軍備局持續努力研發，軍備出口業者也認為值得肯定，在汲取俄烏實戰經驗教訓，希望各方對於新研製的抗彈板與戰術背心製造細節上不要過於吹毛求疵。
友達第三季營收雙增　每股仍虧損0.12元

2024-10-31 14:10

面板廠友達光電今日（10/31）舉行法說會公佈2024年第三季合併財務報表。總計2024年第三季合併營業額為新台幣777.5億元，季增4.6%，年增10.9%。2024年第三季歸屬母公司業主之淨損為新台幣9.3億元，基本每股損失則為新台幣0.12元。毛利率則為10.9%。
顧爾德專欄：川普若當選，台灣「矽盾2.0」無望

2024-10-29 11:40

就在美國大選進入倒數計時，台灣「護國神山」台積電又成焦點。共和黨總統候選人川普（Donald Trump）再度批評台灣搶走美國晶片生意。此外也傳出華為伺服器中發現台積電製造的晶片，可能踩到美國紅線、正遭到美國商務部調查。
神山台積電法說前外資押寶　英特爾委外和AI加持目標價喊進1355元

2024-10-14 09:35

護國神山台積電法說前，外資啟動押寶行情，日系外資看好台積電為持續拓展的AI週期下，將為半導體核心持股，估值仍具吸引力，預估明年營收有望上看達24%以上長幅度，加上英特爾20A和18A製程委外訂單，維持買進評等，目標價從1330元上調至 1355 元。
億萬富豪走出太空艙　創下第一個私人進行太空漫步紀錄

2024-09-12 21:48

億萬富豪、創業家艾薩克曼（Jared Isaacman），週四（12日）成功走出SpaceX公司的「乘龍號」（Crew Dragon）太空船，在地球軌道上進行太空漫步。他成為史上第一個在私人太空任務中進行太空漫步的人士。
聚焦矽光子與車用電子鴻海研究院攜手SEMICON Taiwan舉辦「NExT Forum」

2024-08-30 19:47

鴻海科技集團 (2317)今天宣布旗下鴻海研究院與SEMICON Taiwan再次攜手合作，將於9月4日在南港展覽館1館，共同舉辦「功率暨光電半導體論壇／NExT Forum」，匯聚半導體產業巨擘，探討未來多元應用的技術進展與市場趨勢。
陽明海運「動明輪」失火事故宣告共同海損

2024-08-19 19:37

陽明海運所屬動明輪（YM Mobility） 8月9日在寧波港發生船艏失火事故，陽明今天宣布，基於維護船舶、船上所有財產的共同利益考量，於18日宣告共同海損，並指派理算人依照共同海損理算規則處理相關事宜。
SEMICON國際半導體展9/4登場　CoWos、FOPLP先進封裝技術成焦點

2024-08-18 14:12

隨著AI及HPC高效能運算需求的強勁增長，半導體對先進封裝技術的要求也隨之提高。號稱全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展。會中將展示全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為矚目焦點。
陽明「動明輪」貨櫃爆炸事件　公司:初估損失約4800萬至3億元

2024-08-12 19:28

陽明海運旗下6600 TEU貨櫃輪「動明輪」(YM Mobility)日前在中國浙江寧波舟山港發生爆炸，陽明今天發布重訊表示，證實船上發生失火事故，因相關單位正調查事發原因與責任，損失金額取決於後續事故處理作業，初估介於美金150萬(約合台幣4871萬)至美金950萬(約合台幣3.08億元)之間。

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